Semiconductor manufacturing equipment with American and Chinese flags and workers in cleanroom suits

2026年第二季新聞稿

2026年5月12日

一、簡介

美中脫鉤指數為明日智庫自製指標,目的是要監測美國與中國在半導體、半導體設備與通訊設備領域的貿易脫鉤程度,並藉此觀測伴隨貿易脫鉤而來的科技脫鉤。本指數以2018年第一季為基準,每季測量目前美中兩國在上述三領域的貿易脫鉤情形。

美中經濟到底脫鉤了沒?這是各界常有的疑問。自川普時期開始,美國實施多項與中國經濟脫鉤的策略,特別在半導體、半導體設備與通訊設備三大領域著力甚深,其中有許多政策是由拜登政府所制定與推動。然而,經過美國數年的努力,美中間的貿易量不降反升,因而有人認為脫鉤並不成功。事實上,美國並未追求與中國在貿易上全面脫鉤,而是針對上述三個重點的高科技領域(所謂選擇性脫鉤),欲觀察美中脫鉤情形,需專注在三大領域。

測量兩國在三大領域的脫鉤程度除了可以檢驗美國政策的效果,尚可了解目前兩國在這些產業鏈上的重組幅度,以作為廠商掌握未來發展及提前因應布局的參考。

UCD指數的計算是以美國在上述三大領域對中國的進口或出口占整體(對所有國家)進口或出口的比例,以此測量兩者在貿易上的連結程度。在三項指標中,有些以進口資料做計算基準,有些則選擇出口資料,端視美國脫鉤政策限制的重點措施。在半導體與半導體設備,美國主要限制產品出口中國;在通訊設備上,主要是針對中國進口產品進行管制。儘管美國政府亦限制5G晶片出口,但此屬於半導體領域。因此,前兩者選用出口數據,後者選用進口數據計算指數。

UCD指數設2018年第一季的數字為100,據此比較往後各季進口或出口比例並換算成指數,得到上述三個領域的指數,並將三個領域依照其進出口值分配權重,進一步計算整體指數。

二、2026年第一季指數

上圖顯示2026年第一季三大領域指數與整體指數,及自 2018 年以來的歷史資料。指數越小表示脫鉤程度越大,零代表完全脫鉤。

(一) 各領域脫鉤程度

本指數以 100 為脫鉤與否的分水嶺,100 以上則未脫鉤,50-100 表示兩國在該領域正在脫鉤中,50 以下表示已脫鉤。2026 年第一季最顯著的變動為「半導體設備」持續崩跌,脫鉤程度進一步深化;而「半導體」領域則受政策與市場需求帶動,與整體趨勢呈現不同步的回升。各領域脫鉤程度如下:

  • 已脫鉤領域:通訊設備 (12)、半導體設備 (30)
  • 脫鉤中領域:總指數 (98)
  • 未脫鉤領域:半導體 (127)
  • 脫鉤程度排名:通訊設備 (12) > 半導體設備 (30) > 總指數 (98) > 半導體 (127)

由於總指數微幅回升至98,整體關係仍維持在「脫鉤中」狀態。

(二) 指數變動

  • 半導體設備:指數由上季的44 進一步崩跌至30,單季跌幅達31.8%。本季對中出口金額萎縮 30.6%,而全球出口則逆勢成長1.2%,導致中國占比從6.5% 驟降至4.5%。
  • 通訊設備:指數維持在12,與上季持平。本季從中國進口金額季減22%,但全球進口亦下滑 20.9%,使得中國進口佔比維持在3.5% 的低位穩定狀態。
  • 半導體:仍是脫鉤程度最小的領域,指數由123 上升至127。對中出口金額單季激增21.6%,明顯高於全球出口17% 的增幅,中國占比由18.4% 上升至19.1%。
  • 總指數:受到半導體領域回溫的拉抬,總指數由96 微幅回升至98,但仍未回到 100 的分界線以上。

(三) 各領域分析

1. 半導體設備

半導體設備領域在 2026 年第一季陷入了更深層的脫鉤,指數降至歷史新低的30。這一現象反映了中美在設備供應鏈上的「結構性斷裂」已進入不可逆階段。

  • 中國「50%國產化」指令的全面執行:中國政府於 2025 年底非正式啟動的「50%國產設備強制令」在 2026 年第一季發揮了實質威力。中國晶圓代工廠在新建產線審批中,必須嚴格證明半數以上設備來自本土供應商,這直接導致美國設備商在華訂單出現 30.6% 的斷崖式下滑。
  • 美方「關聯公司規則」的威懾效應:雖然美國商務部暫緩了「BIS 50% 規則」(BIS在2025年9月發布臨時最終規則,將實體清單的限制延伸至其持股50%或以上的附屬實體)的正式強制執行,但其明確的政策導向已讓設備巨頭如應用材料等在合規審查上趨於極度保守,轉而將資源投入除中國以外的全球市場(本季全球出口增長 1.2%)。
  • 技術替代的加速:北方華創(Naura)等中國本土設備商在 14 奈米及以下製程的替代方案已逐步成熟,中國正致力於建立一個與美國完全隔絕的閉環生態系統。

2. 通訊設備

通訊設備指數穩定在 12,維持「深度脫鉤」狀態。本季的數據變動主要受季節性因素與政策透支影響。

  • 「釜山協議」後的市場冷卻:2026 年第一季本應受到 2025 年 10 月 30 日達成的「釜山協議」之利多影響而使進口增加。然而,數據顯示 2026 年第一季美國自中國進口的通訊設備金額下滑22%,這說明了「釜山協議」在通訊領域基本無效。這是因為通訊設備的脫鉤並非單純受關稅驅動,而是受制於美國國安法規對「非受信供應商」的排除指令(如 FCC 對華為、中興的禁令)。雖然關稅微降,但進口商依然面臨嚴格的採購來源限制。2025 年第四季曾出現的進口激增,被證明是為了應對年底消費旺季與關稅不確定性的「預防性搶購」,到了 2026 年第一季,市場在補庫存結束後迅速回歸低迷。
  • 供應鏈的多元化(China Plus One)策略:貿易數據顯示,美國對全球通訊設備的進口在第一季同步萎縮了21%,這反映了全球電子消費市場的週期性冷卻。然而,在縮減的蛋糕中,中國的比例依然被壓制在 3.5% 的低點。與此同時,越南與台灣在美國通訊設備進口中的占比持續增長,成為「China Plus One」策略的直接受益者。隨著美國 FCC 於 2026 年初進一步擴大對外資消費級路由器的審查,未來中資通訊硬體在美生存空間將更趨狹窄。

3. 半導體

半導體指數回升至 127,是唯一維持「未脫鉤」且逆勢成長的領域。

  • AI 晶片出口新政(以費促管):2026 年 1 月 15 日正式生效的 BIS 新規,允許 NVIDIA H200 與 AMD MI325X 等晶片在繳納 25% 「技術准入費」並經過第三方測試後銷往中國。這項「收費准入」機制在第一季帶動了大量高價值晶片的合法出口,支撐對中出口金額激增21.6%。
  • 成熟製程與記憶體的剛性需求:全球 AI 基礎設施建設對高頻寬記憶體(HBM)及成熟製程晶片的強烈需求,使得中國作為電子組裝中心,對美系晶片的需求依然強勁。雖然出口門檻提高,但由於中國對先進 AI 算力的迫切需求,以及全球HBM價格在 AI 伺服器需求推動下持續維持高位,以美金計價的出口總額顯著提升。這種「受控的依存」模式反映出美國試圖在抑制中國技術突破的同時,仍維持與中國龐大成熟晶片市場的商業聯繫。

(四)綜合洞察與展望

2026 年第一季的數據顯示美中關係進入了「雙速脫鉤」的新常態,確認了美中在各領域存在「不同步脫鉤」的新格局。設備領域正進行「斷裂式脫鉤」,通訊領域處於「僵局式脫鉤」,而半導體領域則是「依存式競爭」。

半導體設備正朝著「徹底斷鏈」的方向發展,中國在政策導向下已決心實現設備端自給自足。中國透過「50%國產化強制令」與「ACC 1.0 封裝標準」,正加速構建一套與美國完全隔絕的自主技術棧。這預示著未來全球將出現兩套互不兼容的晶片製造生態系:一套基於西方的 EUV 與 UCIe 標準,另一套則基於中國的先進封裝與 RISC-V 指令集。對於全球設備商而言,這種「矽幕」的落下意味著過去單一、高效的全球供應鏈已徹底瓦解。

半導體領域指數回升至 127,主要歸功於記憶體市場的瘋狂漲價與「華盛頓稅」下的 AI 晶片放行。這提醒投資者與政策制定者,不應被表面的貿易金額所迷惑。這種金額的增長並非代表政治緊張局勢的緩和,而是反映了市場短缺與政策博弈下的成本轉嫁。當記憶體超級週期在 2026 年底或 2027 年進入下行階段時,半導體領域的脫鉤指數可能會出現劇烈的補跌。目前,受惠於新的收費准入機制與 AI 熱潮,雙方仍維持著一種「受控的依存」。

未來數季,隨著美國《遠端存取安全法》(RASA)的實施與中國 50% 國產設備配額的深入執行,兩國的技術鴻溝將持續拉大。企業界必須認識到,UCD 總指數在 100 附近的擺盪僅是表象,底層的結構性分離已不可逆轉。在「區域化生產」與「技術主權」成為主流的時代,跨國公司必須建立具備極高韌性的雙軌供應鏈,以應對這場可能持續數十年的科技冷戰。

總結而言,總指數 98 反映了美中經濟連結正處於臨界點。隨著中國 50% 國產化指令的長期推行與美國對先進技術准入費的動態調整,未來的脫鉤將不再是全面的貿易萎縮,而是高精尖設備的精準切割與高利潤成品的稅收化共存。企業應密切關注 2026 年底「BIS 50% 規則」暫緩期滿後的政策走向,提前進行產能與供應鏈的全球化布局。

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本文轉載自明日智庫網站(若內容變更,請參閱明日指標)

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